Компания Huawei представила стратегический план развития собственных полупроводниковых решений, анонсировав переход на принципиально новую архитектуру чипов серии Kirin. Согласно заявлению президента подразделения полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо, грядущие обновления позволят преодолеть технологические барьеры и значительно увеличить вычислительную мощность мобильных устройств за счет внедрения технологии логического складывания.
Переход от геометрического сжатия к сжатию времени
Текущие прогнозы указывают на то, что после релиза процессора Kirin 9030 Pro в 2025 году индустрия столкнется с так называемой «зоной насыщения производительности». В этих условиях Huawei планирует отойти от традиционного метода «геометрического сжатия» (уменьшения техпроцесса в нанометрах) в пользу инновационного принципа «сжатия времени». Эта концепция предполагает оптимизацию путей прохождения сигналов и пересмотр внутренней архитектуры кристалла для достижения скачкообразного роста эффективности без обязательного перехода на более тонкие литографические нормы.
Двухслойная логика и плотность транзисторов
Ключевым этапом реализации новой стратегии станет выпуск линейки «Kirin 2026», которая первой получит поддержку технологии логического складывания. Данное решение базируется на концепции дизайна «свободной логики», которая расширяет структуру чипа с одного слоя до двух. Это позволит инженерам добиться следующих результатов:
- Существенное повышение плотности размещения транзисторов на единицу площади;
- Оптимизация энергопотребления за счет сокращения длины проводящих путей;
- Возможность интеграции дополнительных вычислительных блоков без увеличения физического размера кристалла.
Чипы для смартфонов Kirin 2026 станут первой успешной реализацией технологии логического складывания. Они основаны на новой концепции дизайна свободной логики, расширившись с одного слоя до двух, что позволит улучшить плотность транзисторов.
Перспективы массового производства
Несмотря на то, что первые рабочие прототипы ожидаются уже в ближайшее время, полноценное внедрение инновации в коммерческий сектор будет происходить поэтапно. По словам Хэ Тинбо, технологические решения, апробированные в 2026 году, станут основой для массового производства чипов в 2027 году и в последующие периоды. Данный шаг позволит Huawei сохранить конкурентоспособность на рынке высокопроизводительных систем-на-кристалле (SoC) в условиях ограниченного доступа к зарубежным литографическим технологиям.
Представленный план развития подчеркивает стремление Huawei к достижению технологического суверенитета в области полупроводников. Переход на многослойную архитектуру логики может задать новый стандарт в индустрии, обеспечив устойчивый рост производительности мобильных процессоров Kirin на ближайшее десятилетие.