На ежегодной технологической конференции Dimensity 2026 компания MediaTek официально анонсировала свой новый флагманский процессор Dimensity 9600 Pro. Новинка, базирующаяся на передовом 2-нанометровом техпроцессе TSMC, призвана установить новые стандарты производительности и энергоэффективности в сегменте мобильных устройств премиум-класса. Благодаря интеграции более 33 миллиардов транзисторов, чипсет обеспечивает качественный скачок в вычислительной мощности и обработке операций искусственного интеллекта.
Архитектура нового поколения и рекордная частота
Сердцем Dimensity 9600 Pro стала инновационная восьмиядерная архитектура, распределенная по трехуровневой схеме для оптимизации различных типов нагрузок. Процессор включает в себя два сверхмощных ядра C2-Ultra с тактовой частотой 4.55 ГГц, три высокопроизводительных ядра C2-Pro (4.35 ГГц) и три энергоэффективных ядра C2-Pro (3.1 ГГц). Для обеспечения высокой скорости обмена данными инженеры MediaTek оснастили систему внушительным объемом кэш-памяти (L2+L3+системная), который суммарно составляет 34,5 МБ.
- Первое в индустрии внедрение оперативной памяти стандарта LPDDR6.
- Поддержка сверхбыстрого протокола флэш-памяти UFS 5.0.
- Снижение энергопотребления сверхбольших ядер на 37%.
- Улучшение энергоэффективности в многоядерном режиме на 61% относительно предшественника.
Результаты тестирования и производительность
Бенчмарки подтверждают доминирующее положение новинки на рынке мобильных платформ. В популярном тесте GeekBench V6.4 устройство на базе Dimensity 9600 Pro продемонстрировало результат в 4276 баллов в одноядерном режиме и 12650 баллов в многоядерном испытании. Эти показатели существенно превосходят возможности предыдущего поколения Dimensity 9500, обеспечивая при этом значительную экономию заряда аккумулятора за счет перехода на более тонкие нормы литографии.
Представленный сегодня Dimensity 9600 Pro открывает новую эру мобильных вычислений, где 2-нм техпроцесс становится реальностью для массового рынка смартфонов.
Релиз Dimensity 9600 Pro знаменует собой важную веху в индустрии полупроводников, закрепляя переход к 2-нм технологическим процессам в серийном производстве. Ожидается, что первые коммерческие устройства на базе данного чипсета появятся на рынке в ближайшие кварталы, что усилит конкуренцию в верхнем ценовом сегменте и ускорит внедрение новых стандартов памяти LPDDR6 и UFS 5.0.