Samsung и AMD объединяют усилия для создания памяти HBM4 для нейросетей

Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics и американская компания AMD объявили о стратегическом партнерстве в сфере разработки вычислительных решений нового поколения. В рамках соглашения корпорации сосредоточатся на создании передовой памяти для искусственного интеллекта, что должно усилить позиции AMD в конкурентной борьбе на рынке аппаратного обеспечения для ЦОД.

HBM4 и ускорители MI455X: новый этап сотрудничества

Согласно достигнутым договоренностям, Samsung станет ключевым поставщиком высокопроизводительной памяти стандарта HBM4 для перспективных графических ускорителей AMD Instinct MI455X. Эти устройства предназначены для обработки масштабных языковых моделей и работы корпоративных центров обработки данных. Переход на стандарт HBM4 обеспечит значительный прирост пропускной способности и энергоэффективности по сравнению с текущими решениями.

Помимо поставок для графических чипов, соглашение охватывает и сегмент серверных процессоров:

  • Поставки чипов оперативной памяти DDR5 для систем серии AMD Helios.
  • Интеграция компонентов в платформы на базе процессоров MI455 и архитектуры Venice.
  • Совместная оптимизация архитектуры памяти под специфические задачи машинного обучения.

Перспективы контрактного производства

Аналитики отмечают, что AMD стремится диверсифицировать цепочки поставок, чтобы сократить отставание от лидера рынка — компании Nvidia. Важной деталью сделки является обсуждение возможного взаимодействия в области контрактного производства (foundry services). Если стороны придут к соглашению, Samsung может начать выпуск части продукции AMD на своих литографических мощностях, что станет альтернативой мощностям TSMC.

Сотрудничество с Samsung позволит нам обеспечить стабильные поставки критически важных компонентов для высокопроизводительных систем, необходимых нашим клиентам в эпоху бурного роста ИИ.

Заключение

Укрепление альянса между Samsung и AMD знаменует новый этап в развитии инфраструктуры для высокопроизводительных вычислений. Объединение компетенций в области дизайна чипов и производства памяти позволит компаниям быстрее выводить на рынок решения, способные удовлетворить растущие потребности ИИ-индустрии в 2026 году и далее.

Материал соответствует редакционной политике Techimo Все публикации проходят проверку фактов и соответствуют стандартам независимой журналистики.
Подробнее

Techimo в Telegram

Самые свежие новости технологий, инсайды и обзоры гаджетов раньше, чем на сайте. Без спама.

Подписаться на канал