Компания Samsung Electronics достигла соглашения с тайваньским полупроводниковым гигантом TSMC о совместном производстве памяти нового поколения для нужд NVIDIA. В рамках этого беспрецедентного партнерства южнокорейский производитель впервые задействует мощности конкурента для выпуска ключевых компонентов своих решений. Речь идет об использовании 3-нанометрового техпроцесса TSMC для изготовления базовых чипов памяти высокой пропускной способности (HBM), что продиктовано требованиями рынка ускорителей вычислений для искусственного интеллекта.
Технологические особенности NVHBM и требования заказчика
Поводом для стратегического альянса стали спецификации нового продукта NVHBM, анонсированного NVIDIA в августе текущего года. Особенность данной архитектуры заключается в том, что базовый слой (base die) чипа памяти теперь интегрирует в себя индивидуальный контроллер памяти собственной разработки NVIDIA. Ранее базовые чипы HBM производились компаниями самостоятельно на основе их собственных наработок в области логических схем.
Согласно имеющимся данным, NVIDIA выдвинула жесткие требования к своим основным поставщикам — Samsung, SK Hynix и Micron Technology. Все они обязаны использовать производственные линии TSMC для создания логического основания NVHBM, чтобы обеспечить максимальную совместимость с графическими процессорами заказчика.
Изменение производственной стратегии Samsung
Несмотря на наличие собственных передовых мощностей по выпуску логических микросхем, Samsung приняла условия NVIDIA. Однако компания не намерена полностью отказываться от вертикальной интеграции. Эксперты выделяют следующие ключевые моменты обновленной стратегии:
- Samsung будет использовать 3-нм узлы TSMC исключительно для специализированных заказов NVIDIA.
- Для производства стандартных линеек HBM компания продолжит применять собственную внутреннюю модель выпуска.
- Такое сотрудничество позволяет Samsung укрепить свои позиции в цепочке поставок для сегмента ИИ-вычислений.
Традиционно Samsung стремилась выполнять полный цикл производства (от кристаллов памяти до логического основания) самостоятельно, что делало нынешний кейс историческим прецедентом для индустрии.
Сотрудничество двух крупнейших игроков рынка полупроводников подчеркивает критическую важность стандартизации в эпоху бурного развития нейросетей. Интеграция технологий Samsung и TSMC позволит NVIDIA получить высокоэффективные компоненты для своих будущих платформ, сохраняя при этом гибкость производства. В долгосрочной перспективе данный шаг может изменить расстановку сил на рынке DRAM, устанавливая новые стандарты взаимодействия между разработчиками архитектур и контрактными производителями.