Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK hynix официально подтвердил проведение совместных исследований с корпорацией Intel в области продвинутой 2.5D-упаковки чипов. В центре внимания находится интеграция высокоскоростной памяти HBM с системными полупроводниками через инновационную технологию мостовых соединений.
Преимущества технологии EMIB в производстве микросхем
Технология EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), разработанная Intel, представляет собой альтернативу традиционным кремниевым интерпозерам. Основная особенность метода заключается в использовании небольших встроенных кремниевых мостов внутри органической подложки. Это решение позволяет обеспечить высокоскоростное соединение между отдельными кристаллами (чиплетами) при сохранении высокой плотности размещения компонентов.
- Сниженное энергопотребление за счет минимизации путей прохождения сигнала;
- Масштабируемость, позволяющая создавать гибридные узловые системы различной сложности;
- Экономическая эффективность благодаря отсутствию необходимости в полноразмерном кремниевом интерпозере.
Текущий этап сотрудничества и поиск поставщиков
На текущий момент SK hynix проводит серию испытаний, используя встроенные субстраты EMIB, поставляемые американским партнером. Согласно данным Kechuangban Daily, компания уже приступила к активному поиску поставщиков материалов и компонентов, необходимых для перехода к массовому производству. Основной целью является оптимизация взаимодействия между памятью HBM нового поколения и мощными вычислительными процессорами.
Применение технологии EMIB обеспечивает высокоскоростное соединение чиплетов через встроенные кремниевые мосты, что критически важно для современных систем искусственного интеллекта
Перспективы развития полупроводниковых систем
Переход на технологию 2.5D-упаковки от Intel может существенно укрепить позиции SK hynix на рынке решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Ожидается, что использование EMIB позволит создавать более компактные и энергоэффективные модули памяти, способные удовлетворить растущие запросы дата-центров. Успешная реализация данного проекта станет важным шагом в стандартизации чиплетных архитектур и расширит возможности гибридных полупроводниковых платформ в ближайшие годы.