SK Group удвоит производство кремниевых пластин к 2031 году

Южнокорейский конгломерат SK Group намерен значительно укрепить свои позиции на рынке полупроводников, увеличив мощности по выпуску продукции в два раза. Выступая на международной технологической выставке Computex, председатель SK Group Чхве Тхэ Вон официально подтвердил амбициозный план расширения производства кремниевых пластин дочерним подразделением SK Hynix в течение ближайших пяти лет.

Стратегическое расширение и партнерство с Nvidia

Ключевым драйвером роста для компании остается сектор искусственного интеллекта. SK Hynix нацелена на статус основного поставщика высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory) для перспективной архитектуры графических процессоров Nvidia Vera Rubin. Напомним, что ранее Чхве Тхэ Вон провел личную встречу с главой Nvidia Дженсеном Хуангом, в ходе которой обсуждались вопросы долгосрочного взаимодействия в сфере ИИ-компонентов.

  • Увеличение объема выпуска пластин к 2031 году.
  • Интеграция передовых решений памяти в экосистему Nvidia.
  • Диверсификация цепочек поставок и технологического обмена.

Новые альянсы на Тайване

Помимо укрепления связей с ключевыми заказчиками, руководство SK Group планирует расширить свое присутствие на Тайване. Чхве Тхэ Вон отметил, что компания не ограничится текущим сотрудничеством с TSMC и ищет возможности для установления новых партнерских отношений с локальными технологическими гигантами. Тайвань является критически важным хабом для полупроводниковой индустрии, и SK Group стремится усилить здесь свою синергию.

Мы планируем удвоить наши мощности по производству кремниевых пластин в ближайшие пять лет и надеемся укрепить наши партнерские связи на Тайване, расширяя круг сотрудничества за пределы отношений с TSMC, — заявил председатель SK Group в ходе мероприятия.

Реализация данных инициатив позволит SK Hynix не только удовлетворить растущий спрос на чипы памяти для центров обработки данных, но и повысить свою конкурентоспособность на фоне глобальной гонки вооружений в сфере микроэлектроники. Учитывая текущую дату 2 июня 2026 года, компания входит в активную фазу масштабирования, которая определит архитектуру рынка памяти на ближайшее десятилетие.

Материал соответствует редакционной политике Techimo Все публикации проходят проверку фактов и соответствуют стандартам независимой журналистики.
Подробнее

Techimo в Telegram

Самые свежие новости технологий, инсайды и обзоры гаджетов раньше, чем на сайте. Без спама.

Подписаться на канал