Результаты поиска

Наука

Миссия BepiColombo начала финальный этап сближения с Меркурием

Совместная европейско-японская миссия BepiColombo официально вступила в фазу прибытия к Меркурию. Согласно графику полета, сложный процесс выхода на расчетную орбиту ближайшей к Солнцу планеты должен полностью завершиться во второй половине ноября 20...

25 июня 2026 Читать далее

Наука

Проект Breakthrough Starshot закрыт: межзвездная миссия к Альфе Центавра отменена

Амбициозная инициатива по достижению ближайшей к Солнечной системе звезды, Breakthrough Starshot, официально прекратила свое существование. Проект, запущенный в 2016 году предпринимателем Юрием Мильнером при поддержке Марка Цукерберга и ныне покойног...

21 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Японские ученые создали магнитный материал для записи данных светом

Исследовательская группа из Японского агентства по науке и технологиям в области квантовой науки и техники (QST) представила инновационное поколение магнитных материалов, способных совершить революцию в индустрии хранения данных. Ключевой особенность...

15 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Google и UC San Diego создают вычислительные кластеры из старых Pixel

Компания Google совместно с исследователями из Калифорнийского университета в Сан-Диего (UC San Diego) представила инновационный проект по повторному использованию электроники. Инженеры разработали метод создания вычислительных кластеров, в которых в...

14 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

TSMC подтвердила получение High-NA EUV сканеров для чипов нового поколения

Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC официально подтвердил готовность к переходу на новые технологические процессы производства микросхем. Генеральный директор компании Чжицзя Вэй (C.C. Wei) заявил, что предприятие уже получило в свое распоряжен...

05 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Huawei планирует достичь пика производительности чипов к 2031 году

Китайский технологический гигант Huawei официально объявил о своей долгосрочной стратегии в области полупроводников, поставив цель достичь уровня производительности наиболее передовых мировых чипов к 2031 году. В условиях ограниченного доступа к запа...

04 июня 2026 Читать далее

ИИ Наука

Лейденская декларация: математики бьют тревогу из-за экспансии ИИ

Группа из 16 ведущих экспертов опубликовала «Лейденскую декларацию об ИИ и математике» — 11-страничный документ, призывающий к осторожности при внедрении технологий машинного обучения в фундаментальную науку. Математическое сообщество выразило серьез...

04 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei представила «Закон Тау»: путь к чипам 1,4 нм без литографии

Китайский технологический гигант Huawei анонсировал инновационную концепцию развития полупроводников, получившую название «Закон Тау» (τ). Презентация новой технологии состоялась 25 мая и ознаменовала собой фундаментальный сдвиг в подходе к проектиро...

31 мая 2026 Читать далее

Наука ИИ

Глава NVIDIA: Как искусственный интеллект изменит образование и карьеру

Генеральный директор компании NVIDIA Дженсен Хуанг поделился своим видением будущего образования в условиях стремительного развития искусственного интеллекта (ИИ). В ходе своего недавнего выступления топ-менеджер подчеркнул, что родителям не следует ...

26 мая 2026 Читать далее

Наука ИИ

ИИ от OpenAI опроверг математическую гипотезу Эрдёша спустя 79 лет

Искусственный интеллект нового поколения от компании OpenAI продемонстрировал прорыв в области фундаментальной науки, автономно решив сложную геометрическую задачу. Исследовательская модель сумела опровергнуть «гипотезу о единичном расстоянии на плос...

21 мая 2026 Читать далее

ИИ Наука

Японки старше 60 лет предпочитают ИИ людям для решения конфликтов

Японская ассоциация содействия информационному обществу (JIPDEC) опубликовала результаты исследования, согласно которым пожилые женщины все чаще выбирают искусственный интеллект в качестве консультанта по межличностным проблемам. Опрос показал значит...

18 мая 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SK hynix внедряет технологию упаковки Intel EMIB для новых чипов HBM

Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK hynix официально подтвердил проведение совместных исследований с корпорацией Intel в области продвинутой 2.5D-упаковки чипов. В центре внимания находится интеграция высокоскоростной памяти HBM ...

11 мая 2026 Читать далее