Huawei внедрит технологию логического складывания в чипы Kirin к 2026 году
Компания Huawei представила стратегический план развития собственных полупроводниковых решений, анонсировав переход на принципиально новую архитектуру чипов серии Kirin. Согласно заявлению президента подразделения полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо,...