Результаты поиска

Гаджеты Наука

Huawei планирует достичь пика производительности чипов к 2031 году

Китайский технологический гигант Huawei официально объявил о своей долгосрочной стратегии в области полупроводников, поставив цель достичь уровня производительности наиболее передовых мировых чипов к 2031 году. В условиях ограниченного доступа к запа...

04 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Будущее России: представлены ключевые технологические проекты на ПМЭФ

На Петербургском международном экономическом форуме (ПМЭФ) был представлен экспертный перечень инновационных разработок, определяющих вектор развития отечественной ИТ-сферы и промышленности. Исследование, подготовленное Национальной Медиа Группой сов...

04 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Toto инвестирует в чипы: производитель сантехники захватывает рынок ИИ

Японский промышленный гигант Toto, широко известный как мировой лидер в производстве сантехники, объявил о масштабной реструктуризации инвестиционного портфеля в пользу полупроводниковой индустрии. В условиях глобального дефицита мощностей и стремите...

03 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Илон Маск строит Terafab: под Хьюстоном выкуплено 6000 акров земли

Структуры Илона Маска завершили масштабную сделку по приобретению земельных участков в штате Техас, что косвенно подтверждает начало реализации проекта Terafab. Согласно данным земельных реестров, аффилированная компания выкупила территорию в сельско...

03 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei представила «Закон Тау»: путь к чипам 1,4 нм без литографии

Китайский технологический гигант Huawei анонсировал инновационную концепцию развития полупроводников, получившую название «Закон Тау» (τ). Презентация новой технологии состоялась 25 мая и ознаменовала собой фундаментальный сдвиг в подходе к проектиро...

31 мая 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei представила «Закон Тао»: новый путь развития микроэлектроники

25 мая 2026 года в рамках Международного симпозиума по схемам и системам (ISCAS) в Шаньхае компания Huawei анонсировала «Закон Тао (τ)» — концептуально новый подход к проектированию полупроводников. Хэ Тинбо, директор Huawei и руководитель полупровод...

25 мая 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei внедрит технологию логического складывания в чипы Kirin к 2026 году

Компания Huawei представила стратегический план развития собственных полупроводниковых решений, анонсировав переход на принципиально новую архитектуру чипов серии Kirin. Согласно заявлению президента подразделения полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо,...

25 мая 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Японские ученые создали WiFi-чип для работы в зонах экстремальной радиации

Инженеры из Токийского университета науки совместно со специалистами Национальной ускорительной лаборатории представили инновационную интегральную схему WiFi, спроектированную для стабильного функционирования в условиях сверхвысокого ионизирующего из...

22 мая 2026 Читать далее

Наука Регулирование

США инвестируют $2 млрд в развитие отрасли квантовых вычислений

Правительство США инициировало масштабную программу поддержки технологического сектора, планируя выделить 2 миллиарда долларов девяти ведущим игрокам рынка квантовых вычислений. Данная инициатива направлена на ускорение разработки высокопроизводитель...

21 мая 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Intel 18A: техпроцесс нового поколения привлекает крупных заказчиков

Корпорация Intel объявила о значительных успехах в разработке своего самого амбициозного технологического узла — Intel 18A. Генеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил о существенном прогрессе в рамках стратегии IDM 2.0, направленной на разви...

19 мая 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Samsung внедряет технологию FOWLP для мобильной памяти HBM нового поколения

Компания Samsung Electronics приступила к активной разработке инновационной технологии упаковки полупроводников, предназначенной для интеграции высокопроизводительной памяти HBM в мобильные устройства. Новое инженерное решение базируется на методе мн...

15 мая 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SK hynix внедряет технологию упаковки Intel EMIB для новых чипов HBM

Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK hynix официально подтвердил проведение совместных исследований с корпорацией Intel в области продвинутой 2.5D-упаковки чипов. В центре внимания находится интеграция высокоскоростной памяти HBM ...

11 мая 2026 Читать далее