SanDisk патентует 3D-стекирование: интеграция NAND и GPU для ИИ
Компания SanDisk представила инновационный метод 3D-стекирования флэш-памяти, который предполагает интеграцию чипов NAND непосредственно под основным вычислительным кристаллом, таким как графический процессор (GPU) или специализированный ускоритель д...