Результаты поиска

Гаджеты Наука

Samsung прогнозирует рост доли памяти HBM до 30% к 2027 году

Компания Samsung Electronics ожидает существенного изменения структуры рынка полупроводников в ближайшие годы. Согласно последним прогнозам руководства, доля высокопроизводительной памяти HBM (High Bandwidth Memory) в общем объеме производства пласти...

30 сентября 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Micron удвоит производство памяти HBM к концу 2026 года

Компания Micron Technology приступает к масштабному расширению производственных мощностей, нацеленному на рынок высокоскоростной памяти. Согласно актуальным отраслевым данным, американский чипмейкер планирует довести выпуск памяти с высокой пропускно...

05 сентября 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

SK Hynix планирует привлечь Intel к производству памяти HBM4E

Южнокорейский технологический гигант SK Hynix рассматривает возможность использования производственных мощностей Intel Foundry для выпуска базовых чипов (base dies) следующего поколения памяти HBM4E. Данная инициатива направлена на оптимизацию произв...

31 августа 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Kioxia и SK Hynix расширяют производство памяти из-за дефицита и ИИ

Ведущие мировые производители полупроводников, Kioxia Group и SK Hynix, объявили о масштабных инвестициях в расширение мощностей по выпуску чипов памяти. Рост сегмента искусственного интеллекта (ИИ) провоцирует повышенный спрос на высокопроизводитель...

28 августа 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SK Hynix инвестирует $7,4 млрд в новые заводы чипов в Южной Корее

Южнокорейский технологический гигант SK Hynix официально подтвердил масштабные планы по расширению своих производственных мощностей, направив 7,4 миллиарда долларов на строительство новых заводов по выпуску кремниевых пластин. Данная инициатива являе...

07 августа 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei: Техпроцесс чипов Nvidia достиг физического предела развития

Главный научный сотрудник компании Huawei Ляо Хэн выступил с заявлением о критическом замедлении прогресса в области полупроводниковых технологий. Согласно его оценке, ведущие западные производители микросхем, включая лидера рынка Nvidia, вплотную по...

04 августа 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Южная Корея совершила прорыв в 3D-укладке микросхем для памяти HBM

Ученые из Корейского научно-исследовательского института промышленной технологии совместно с коллегами из Университета POSTECH представили инновационную технологию производства полупроводников, позволяющую объединять более десяти ультратонких слоев в...

14 июля 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Micron строит в Японии завод по производству чипов HBM за 1,5 трлн иен

Компания Micron Technology официально приступила к строительству нового производственного объекта на базе своего предприятия в Хиросиме, Япония. Этот амбициозный проект, оцениваемый в 1,5 триллиона иен, направлен на расширение мощностей по выпуску ин...

05 июля 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SanDisk патентует 3D-стекирование: интеграция NAND и GPU для ИИ

Компания SanDisk представила инновационный метод 3D-стекирования флэш-памяти, который предполагает интеграцию чипов NAND непосредственно под основным вычислительным кристаллом, таким как графический процессор (GPU) или специализированный ускоритель д...

22 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Samsung внедряет технологию FOWLP для мобильной памяти HBM нового поколения

Компания Samsung Electronics приступила к активной разработке инновационной технологии упаковки полупроводников, предназначенной для интеграции высокопроизводительной памяти HBM в мобильные устройства. Новое инженерное решение базируется на методе мн...

15 мая 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SK hynix внедряет технологию упаковки Intel EMIB для новых чипов HBM

Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK hynix официально подтвердил проведение совместных исследований с корпорацией Intel в области продвинутой 2.5D-упаковки чипов. В центре внимания находится интеграция высокоскоростной памяти HBM ...

11 мая 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Глобальный дефицит DRAM может продлиться до 2030 года из-за ИИ

Мировой рынок полупроводников столкнулся с долгосрочной угрозой нехватки компонентов: согласно последним отраслевым прогнозам, дефицит оперативной памяти (DRAM) может сохраняться на протяжении нескольких лет. Текущие темпы расширения производственных...

19 апреля 2026 Читать далее