Результаты поиска

Наука ИИ

Южная Корея построит подводный дата-центр для развития ИИ

Южная Корея приступает к реализации амбициозного проекта по созданию подводной инфраструктуры обработки данных, направленной на поддержку растущих мощностей искусственного интеллекта. Правительство страны официально утвердило план строительства экспе...

17 августа 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Huawei представит чип Kirin 2026 с технологией LogicFolding в серии Mate 90

Компания Huawei готовится к значительному технологическому прорыву в сегменте мобильных процессоров. По предварительным данным, грядущая флагманская серия смартфонов Huawei Mate 90, релиз которой ожидается осенью 2026 года, получит инновационный чип ...

06 июля 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SanDisk патентует 3D-стекирование: интеграция NAND и GPU для ИИ

Компания SanDisk представила инновационный метод 3D-стекирования флэш-памяти, который предполагает интеграцию чипов NAND непосредственно под основным вычислительным кристаллом, таким как графический процессор (GPU) или специализированный ускоритель д...

22 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

ASML представила Hyper-NA: будущее литографии за пределами 1 нм

Компания ASML, ведущий мировой поставщик литографического оборудования, официально представила обновленную технологическую дорожную карту на конференции SPIE EUVL 2026. В центре внимания оказались планы по внедрению систем Hyper-NA с числовой апертур...

19 июня 2026 Читать далее

Гаджеты Наука

Японские ученые создали магнитный материал для записи данных светом

Исследовательская группа из Японского агентства по науке и технологиям в области квантовой науки и техники (QST) представила инновационное поколение магнитных материалов, способных совершить революцию в индустрии хранения данных. Ключевой особенность...

15 июня 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

SK hynix внедряет технологию упаковки Intel EMIB для новых чипов HBM

Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK hynix официально подтвердил проведение совместных исследований с корпорацией Intel в области продвинутой 2.5D-упаковки чипов. В центре внимания находится интеграция высокоскоростной памяти HBM ...

11 мая 2026 Читать далее

Регулирование Наука

Китай сократил промышленные выбросы в 2025 году благодаря рывку в солнечной энергетике

В 2025 году энергетический и промышленный секторы Китая продемонстрировали устойчивый тренд на декарбонизацию: совокупные выбросы углерода снизились на 0,3%. Несмотря на то, что общее энергопотребление в стране выросло на 3,5%, активное внедрение воз...

07 марта 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Intel создает Unified Core: отказ от разделения ядер к 2028 году

Корпорация Intel инициировала масштабную реструктуризацию своего инженерного подразделения для разработки принципиально новой микроархитектуры под кодовым названием Unified Core. Этот стратегический проект направлен на замену текущей гетерогенной арх...

24 февраля 2026 Читать далее

Наука ИИ

Schneider Electric: ИИ сократит энергопотребление на 30%

Генеральный директор Schneider Electric Оливье Блюм заявил, что широкое внедрение технологий искусственного интеллекта способно радикально трансформировать глобальный энергетический сектор. Несмотря на растущие вычислительные мощности, использование ...

20 февраля 2026 Читать далее

Наука Гаджеты

Intel Nova Lake: 52 ядра и рекордное энергопотребление свыше 700 Вт

Компания Intel готовит к выпуску амбициозное поколение процессоров Nova Lake, которое обещает стать существенным скачком в производительности для высокопроизводительных систем. Согласно актуальным утечкам, будущий флагманский чип продемонстрирует бес...

10 февраля 2026 Читать далее

Наука ИИ

Джон Кармак предложил использовать оптоволокно как кэш для ИИ

Легендарный разработчик и сооснователь id Software Джон Кармак выдвинул нестандартную концепцию по оптимизации работы систем искусственного интеллекта. Он предложил использовать одномодовое оптоволокно большой протяженности в качестве замены традицио...

10 февраля 2026 Читать далее

Наука ИИ

Intel и SoftBank создадут память ZAM для ИИ-центров к 2029 году

Технологический гигант Intel и компания Saimemory, являющаяся дочерним подразделением SoftBank Group, официально объявили о начале стратегического партнерства. 2 февраля 2026 года стороны подписали соглашение, направленное на совместную разработку и ...

03 февраля 2026 Читать далее